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PCB雙面板的制造工藝
PCB雙面板的制造工藝

插件式鋁基板制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光明--涂松香水。 

1。先將符合尺寸要求的復銅板外表用細砂紙擦光明,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。 

2。用直徑1。0mm鉆頭鉆孔、定位口,再進行貼膠(或上油漆)。 

3。貼完膠后,應在板上墊放一張厚張,用手掌在上面壓一壓,其目標是使整個貼膠與復銅板粘貼得更加可靠。必要時還可用吹風筒加熱,可應用權貼膠粘度增強,因為所用的貼膠具很好的粘性,而且膠紙又薄,故采取這種貼膠進行制板,效果較好,一般是不須再作加熱解決。 

4。腐蝕一般采取三氯化鐵作腐蝕液,腐蝕速度與腐蝕液的濃度,溫度及腐蝕過程中采取顫動有關,為保障制板質量及提高腐蝕速度,可采取顫動和加熱的方法。 

5。腐蝕完成后,應用自來水沖刷干凈,并將膠紙去掉,把印刷板抹干。

6。用細砂布將印刷板復銅面擦至光明為止,而后立刻涂上松香溶液。(涂松香水時應將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水,免得松香水經鉆孔流至反面)。 

插件式鋁基板附注: 

(1)松香水的作用是防氧化,助焊及增添焊點的光明度等;松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按肯定比例配制面成,其濃度應適中,以用感有肯定粘性即可。 

(2)三氯化鐵溶液對人體皮膚不會有不良影響,但三氯化若搞到衣服上或地面上,尋是難以洗掉的,所以應用時肯定要特別當心。 

       插件式鋁基板多層板重要流程:生管-開料-內層干膜-酸性蝕刻-檢修AOI-黑÷棕化-壓合-撈邊-鉆孔-Desmear-PTH-一銅-外層干膜-二銅-堿性蝕刻-防焊-文字-噴錫-CNC-V-cut-清洗-電測-成檢-包裝-成品倉,這只是一種普通的重要流程,其余的像厚銅、盲孔、埋孔、其余外表解決等等又不一樣了!

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