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對于PCB技術MSD存儲的注意事項大公開?


       覆銅箔層壓板是制造印制電路板的基板材料,它除了用作支持各種元器件外,并能實現它們之間的電氣銜接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等加強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在恰當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),而后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機上經加熱加壓得到所須要的覆銅箔層壓板。 

覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、加強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按加強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 

1。按加強材料分類覆銅箔層壓板最常用的加強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不逾越0。5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此,覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 PCB資源網-最豐碩的PCB資源網

2。按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑重要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等,因此,覆箔板也相應分紅酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。 

3。按基材特性及用處分類根據基材在火焰中及分開戰源以后的焚燒程度可分為通用型和自熄型;根據基材曲折程度可分為剛性和撓性覆箔板;根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等。此外,還有在特別場合應用的覆箔板,例如預制內層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據箔材品種可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。電源鋁基板 

4。常用覆箔板型號按GB4721-1984規則,覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合示意:第一個字母C示意覆的銅箔,第二、三兩個字母示意基材選用的粘合劑樹脂。例如:PE示意酚醛;EP示意環氧;uP示意不飽和聚酯;SI示意有機硅;TF示意聚四氟乙烯;PI示意聚酰亞胺。第四、五個字母示意基材選用的加強材料。例如:CP示意纖維素纖維紙;GC示意無堿玻璃纖維布;GM示意無堿玻璃纖維氈。 如覆箔板的基材內芯以纖維紙、纖維素為加強材料,兩面貼附無堿玻璃布者,可在CP之后加G。型號中橫線右面的兩位數字,示意同一類型而不同性能的產品編號。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號為O1~20,覆銅箔環氧紙層壓板編號為21~30;覆銅箔環氧玻璃布層壓板編號為31~40。

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