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覆離型膜導熱膠膜

覆離型膜導熱膠膜

 詳情說明

概觀

TSPF是具有低熱阻,電氣隔離和熱穩定性能優勢的熱界面材料。基于環氧樹脂和特定的陶瓷填料,該產品可用作接口組件的粘合材料,特別適用于電子元件制造,如LED燈泡,PCB,散熱器等。與傳統的熱界面材料相比,TSP提供更多設計自由度尤其在薄型結構,高可靠性和高導熱應用方面。

特征

卓越的導熱性
簡單的過程
在高溫下熱固化
定制結構可用

應用

電子設備
汽車
高亮度LED模塊

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